HBM材料领域近期跑出多只牛股，主营环氧粉末包封料、环氧塑封料等产品的。子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商的

  华福证券杨钟11月20日研报表示，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案和核心部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

  据财联社VIP盘中宝数据栏目此前梳理的HBM产业链上游原材料情况，涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细致划分领域，雅克科技、、凯华材料、飞凯材料、联瑞新材、、宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、兴森科技、中富电路、德邦科技等涉及的A股上市公司具体产能情况详见下图：

  中泰证券孙颖等人10月26日研报指出，环氧塑封料（EMC）是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子科技类产品中用来封装芯片的关键材料。具体来看，华金孙远峰等人9月7日研报指出，拥有环氧塑封料产品EMG100-900 系列、EMS100-700 系列、EMO 系列、EMW 系列、EMM 系列等200 余款产品，满足 TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。

  亿渡数据6月研报指出，凯华材料拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要使用在于电子元器件的绝缘封装等领域，主要客户有TDK集团、兴勤电子、广州汇侨、法拉电子、风华高科、广东百圳君耀、宏达电子、顺络电子、火炬电子等。7月在互动平台表示，EMC环氧塑封料是公司主要经营产品之一，主要使用在于封装以及分立器件中。10月25日接受机构调研时表示，2023年前三季度，公司环氧塑封材料的营业收入为1.7亿元，第三季度营业收入大约在6,000万元左右。

  招商证券鄢凡等人11月23日研报表示，针对HBM封装等高导热存储芯片封装领域，颗粒封装材料（GMC）中一般将TOPCUT20um以下球形硅微粉和Lowα球形氧化铝复配混用，散热要求越高的场景，Low-α球铝的占比会越高。7月在互动平台表示，公司Low-α球形氧化铝产品在客户端测试验证进展顺利，尚未收到批量订单，但已经做好了产能准备，希望定增募投项目200吨的产能用两年左右的时间去消化。11月17日接受机构调研时表示，公司部分封装材料客户是全球有名的公司，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。

  在环氧树脂细致划分领域，证券交易市场表现抢眼，10月24日迄今股价累计最大涨幅82.72%。主要是做电子级环氧树脂、CCL覆铜板两大类产品的生产和销售，目前CCL覆铜板业务整体订单稳定。宏昌电子曾于9月公告，公司及全资子公司珠海宏昌近日与惠柏新材签订《环氧树脂订购意向书》，供方（宏昌电子/珠海宏昌）于珠海市高栏港经济区投资建设“二期年产液态环氧树脂14万吨”项目、“三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂”项目，以上新建项目预计于2024年陆续生产，届时供方环氧树脂产量将由现在15.5万吨/年提高到37.5万吨/年。

  此外HBM原材料在前驱体和底部填充胶领域的核心供应商分别为和。10月在投资者互动平台表示，公司在前驱体材料、电子特气、硅微粉、LNG保温绝热板材和阻燃剂等方面均拥有自主知识产权，技术实力领先。7月在互动平台表示，公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品同时在配合国内多家客户做验证，并已有产品通过验证或获得小批量订单。