8月25日消息，日本DNP已定下2027年大规模生产半导体封装用玻璃基板的目标日期。DNP以垄断OLED用精细金属掩模（FMM）市场而闻名。

  DNP 已于 3 月份宣布开发出专注于下一代半导体封装的玻璃芯基板 (GCS)。当时，DNP期望用玻璃基板取代传统的树脂基板，如倒装芯片（FC）-球栅阵列（BGA）这种高的附加价值的半导体基板。

  据悉。在半导体封装玻璃基板市场，SKC子公司Absolix是最先进入该市场的，并于去年 11 月在美国佐治亚州卡温顿举行了工厂奠基仪式。Absolix的目标是在今年年底前竣工该工厂，这是世界上第一座半导体封装玻璃基板的量产工厂，并于明年开始量产。Absolix 一直在韩国庆尚北道龟尾市的一条试验线上生产玻璃基板样品。

  到目前为止，半导体公司中，英特尔也已经正式公开宣布将应用玻璃基板。虽然打算制造玻璃基板的公司数量已增加到 Absolix 和 DNP，但据悉，台湾的欣兴科技也正在考虑进入该市场。Absolix预计，由于人工智能（AI）和数据中心服务器等数据处理量的迅速增加，高性能计算（HPC）的半导体封装市场将迅速增加。据了解，Absolix和DNP目前针对的玻璃基板应用领域有所不同。

  Absolix的半导体封装玻璃基板（左）和日本DNP的半导体封装玻璃基板（右）（来源：Absolix、DNP）

  未来，Absolix和DNP生产的玻璃基板的市场渗透率预计将影响传统半导体基板制造商的走势。预计三星电机、LG Innotek、日本Ibiden等传统半导体基板厂商在继续推进玻璃基板市场的同时，将考虑树脂基板和玻璃基板的技术发展水平和市场渗透率来决定是不是进入玻璃基板市场。现有以树脂基材为主的业务。

  业内人士预测，玻璃基板在形成小于2um的微电路方面将优于树脂基板。同时，也有观点认为树脂基板的性能可以在某些特定的程度上得到一定的改善。然而，如果由于芯片工艺的小型化，对半导体基板微电路的要求下降到1um的水平，对玻璃基板的需求可能会增加。这时，预计整个半导体制造成本也会被考虑在内。这是因为玻璃基板较薄，具有形成精细电路的优势，但难以控制且单价较高。

  Absolix强调，由于玻璃基板较硬，因此能减少现有有机材料基板中出现的翘曲现象。与现有使用有机材料的树脂基板相比，玻璃基板可以将封装厚度和功耗减少一半。服务器等高的附加价值计算机的基板越来越高性能、大面积，因此有利于产品的薄型化。

  Absolix瞄准的潜在客户包括英特尔、Nvidia、AMD、Broadcom和Cobo。据了解，Absolix没有计划向该集团的关联公司SK海力士或三星电子供应半导体封装玻璃基板。Absolix 将在 2024 年之前首先向卡温顿工厂投资 2.4 亿美元，其中三星电机（1.9 万亿韩元）和 LG Innotek（4130 亿韩元）、大德电子（4000亿韩元）等。

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