11月9日，建滔发布涨价通知，通知指出鉴于覆铜板原材料，玻璃布、环氧树脂等价格暴涨，且供应紧张，导致
而在11月6日，山东金宝也发布过涨价通知，涨价原因几乎如出一辙：由于近期电子铜箔、树脂、玻纤布等上游原材料价格持续上涨，导致公司覆铜板产品生产所带来的成本居高不下。详情如下：
的原因除了反应成本上升外，也还是为了刺激客户购买新型号并帮助销售。另一位IC设计厂商提出质疑，库存调整或许会使得市场部分IC产品价格
是一种基材表面覆盖有一层铜箔的板材。它通常由两部分所组成：基材和铜箔。基材可以是玻璃纤维布或者环氧树脂，而铜箔则是通过电解析铜等工艺将铜层覆盖
有多少种类？都有哪些特点呢？ /
层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
是指在PCB线路板的基材表面涂覆一层铜箔。这层铜箔提供了电路设计所需的导电性能，同
行业经营情况变化的重要特点之一。表3 中所示了2022年全国四大类刚性覆
行业调查解析 （上） /
的厚度能够最终靠以下办法来进行测量： 1. 厚度测微仪（Thickness Gauge）：使用专门的厚度测微仪，将探测器轻轻放置在覆
用于制造各类电子设备，如计算机、手机、平板电脑、电视机等。它们的电路板上使用覆
作为电路的导线和连接器。 通信设施：包括无线通讯设备、网络设备、卫星通信设施等。
是指一种基板材料，一般会用玻璃纤维增强的聚酰亚胺（FR-4）作为基础材料，两侧覆有一层铜箔。覆
在制造过程中，通过光刻和蚀刻技术，将电路图的导线和元件图案转移到铜箔层上，形成电路连接。覆
铜主要为屏蔽作用，加大电流的作用被降低。从散热的角度说，网格降低了铜的受热面，
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